สินค้า

1. สถาปัตยกรรมแบบหลายช่องสัญญาณช่วยให้สามารถทดสอบ IV และ MPPT แบบขนานได้ 2. การควบคุมช่องสัญญาณแบบอิสระช่วยให้สามารถรับข้อมูลได้อย่างแม่นยำสูง 3. อัลกอริทึม MPPT ในตัวสามารถจัดการกับปรากฏการณ์ฮิสเทอรีซิสของเพอร์รอฟสไกต์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ 4. ซอฟต์แวร์อัตโนมัติช่วยสนับสนุนการทดสอบความเสถียรในระยะยาวโดยไม่ต้องมีผู้ดูแล

1. การปรับรูปทรงทางแสงช่วยให้แสงขนานกันอย่างแท้จริงด้วย<5° collimation. 2. สเปกตรัมระดับ Class A+ ช่วยให้มั่นใจได้ว่าการทดสอบการตอบสนองของเพอร์รอฟสไกต์มีความแม่นยำ 3. พื้นที่ขนาดใหญ่สม่ำเสมอ 300×300 มม. ช่วยสนับสนุนการวิจัยอุปกรณ์และโมดูลต่างๆ 4. โหมดการทำงานแบบต่อเนื่องและแบบพัลส์คู่ ช่วยให้สามารถทดสอบประสิทธิภาพและความเสถียรได้

1. ระบบไฟ AM0 แบบบูรณาการ แท่นควบคุมอุณหภูมิ และระบบทดสอบรวมอยู่ในตู้เดียว 2. สเปกตรัม Class A AM0 พร้อมการจำลองอุณหภูมิสุดขั้วตั้งแต่ -180°C ถึง +150°C 3. การทดสอบ IV และ MPPT แบบหลายช่องสัญญาณช่วยให้สามารถประเมิน PV ในอวกาศได้อย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ 4. ซอฟต์แวร์อัตโนมัติรองรับการทดสอบความเสถียรและการเสื่อมสภาพโดยไม่ต้องมีผู้ดูแลตลอด 24 ชั่วโมง 7 วันต่อสัปดาห์

การสลักลวดลายด้วยความแม่นยำสูง: บรรลุความแม่นยำระดับต่ำกว่าไมครอนเพื่อการสร้างลวดลายบนฟิล์มบางที่ไร้ที่ติ การประมวลผลแบบ R2R ความเร็วสูง: เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตสูงสุดด้วยระบบอัตโนมัติแบบต่อเนื่องสำหรับการผลิตแบบม้วนต่อม้วน การทำความสะอาดขอบแบบไม่สัมผัส: กำจัดรอยแตกเล็กๆ และสิ่งสกปรก เพื่อให้ขอบสะอาดหมดจด การจัดการวัสดุอเนกประสงค์: สามารถแปรรูป อิโตะ, สัตว์เลี้ยง, พีไอ, ทองแดง และอื่นๆ ได้อย่างง่ายดาย

การแกะสลักด้วยเลเซอร์ความละเอียดสูงพิเศษ 5 ไมครอน—ความแม่นยำระดับต่ำกว่าไมครอนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์และแผงวงจรพิมพ์แบบแบน (เอฟพีซี) กระบวนการประมวลผลความเร็วสูง 2000 มม./วินาที—เร็วกว่าการกัดด้วยสารเคมีถึง 4 เท่า และไม่มีของเสีย รองรับวัสดุมากกว่า 200 ชนิด—ตั้งแต่กระจกไปจนถึงโลหะผสมไทเทเนียม โดยไม่ต้องสัมผัส ระบบควบคุม เอชเอ็มไอ อัจฉริยะ—การโฟกัสอัตโนมัติและการทำงานร่วมกับ ซีดี ได้รับการรับรองมาตรฐาน ไอโอเอส

ออกแบบให้ปิดมิดชิดเพื่อความปลอดภัยและการใช้งานที่ปราศจากฝุ่น เลเซอร์กำลังสูงสำหรับกำจัดสนิมและคราบเคลือบอย่างรวดเร็ว ระบบควบคุมอัตโนมัติเพื่อผลลัพธ์การทำความสะอาดที่แม่นยำ บำรุงรักษาง่าย เหมาะสำหรับงานอุตสาหกรรม

การเจาะรูด้วยเลเซอร์ขนาดเล็กกว่า 50 ไมโครเมตร สำหรับแผงวงจร เอชดีไอ ขั้นสูง ระบบกำหนดตำแหน่งความเร็วสูงช่วยให้สามารถผลิตสินค้าได้ในปริมาณมาก ระบบควบคุมโฟกัสอัตโนมัติช่วยให้ได้คุณภาพรูที่สม่ำเสมอ ขนาดกะทัดรัดเหมาะกับสายการผลิต แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีอยู่เดิม

การตัดด้วยเลเซอร์เย็น: ตัดกระจกโดยไม่เกิดรอยแตกหรือรอยบิ่นจากความร้อน ความแม่นยำระดับไมครอน: สร้างขอบที่คมชัดด้วยความแม่นยำ ≤20μm รองรับหลายชั้น: สามารถประมวลผลกระจกลามิเนต/กระจกนิรภัยได้อย่างง่ายดาย ความน่าเชื่อถือในระดับอุตสาหกรรม: ใช้งานได้ตลอด 24 ชั่วโมง 7 วันต่อสัปดาห์ โดยต้องการการบำรุงรักษาเพียงเล็กน้อย

การตัดด้วยหุ่นยนต์ห้าแกนสำหรับชิ้นส่วนโลหะสามมิติที่ซับซ้อน เลเซอร์ไฟเบอร์กำลังสูงสามารถใช้งานได้กับวัสดุทั้งหนาและบาง การตัดที่แม่นยำ ±0.05 มม. สำหรับชิ้นส่วนยานยนต์ การเขียนโปรแกรมอย่างชาญฉลาดช่วยลดการสิ้นเปลืองวัสดุได้อย่างมาก

ระบบการตัด/หักด้วยเลเซอร์แบบบูรณาการช่วยลดขั้นตอนการประมวลผลเพิ่มเติม เลเซอร์ คอมโพสิชั่น₂ สร้างขอบเรียบเนียนปราศจากรอยแตกขนาดเล็ก ระบบควบคุมแรงที่ได้รับการจดสิทธิบัตรช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำสม่ำเสมอที่ 100 ไมโครเมตร