การออกแบบหลายสถานีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้วยการประมวลผลพร้อมกัน เลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงช่วยให้ตัดได้เรียบเนียนและแกะสลักได้อย่างละเอียด การทำงานอัตโนมัติช่วยลดต้นทุนแรงงานและข้อผิดพลาดของมนุษย์ โครงสร้างทนทานเพื่อประสิทธิภาพการใช้งานในอุตสาหกรรมในระยะยาว

ความแม่นยำระดับนาโนเมตรสำหรับการขึ้นรูปชิ้นงานขนาดเล็กอย่างไร้ที่ติ เลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษช่วยให้ตัดได้อย่างสะอาดหมดจด ปราศจากเศษโลหะตกค้าง ความเข้ากันได้กับวัสดุหลากหลายชนิดเพื่อการใช้งานที่หลากหลาย ระบบควบคุมโฟกัสอัตโนมัติช่วยให้ได้คุณภาพที่สม่ำเสมอและสูง

การแกะสลักด้วยเลเซอร์ความละเอียดสูงพิเศษ 5 ไมครอน—ความแม่นยำระดับต่ำกว่าไมครอนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์และแผงวงจรพิมพ์แบบแบน (เอฟพีซี) กระบวนการประมวลผลความเร็วสูง 2000 มม./วินาที—เร็วกว่าการกัดด้วยสารเคมีถึง 4 เท่า และไม่มีของเสีย รองรับวัสดุมากกว่า 200 ชนิด—ตั้งแต่กระจกไปจนถึงโลหะผสมไทเทเนียม โดยไม่ต้องสัมผัส ระบบควบคุม เอชเอ็มไอ อัจฉริยะ—การโฟกัสอัตโนมัติและการทำงานร่วมกับ ซีดี ได้รับการรับรองมาตรฐาน ไอโอเอส

เลเซอร์ไฟเบอร์กำลังสูง: มอบความเร็วที่เหนือชั้นและตัดโลหะหนาได้อย่างง่ายดาย ความแม่นยำและคุณภาพที่เหนือชั้น: บรรลุขอบที่สะอาด ปราศจากเสี้ยน บนรูปทรงที่ซับซ้อน ประหยัดพลังงานและคุ้มต้นทุน: การใช้พลังงานต่ำช่วยให้ประหยัดการดำเนินงานได้สูงสุด อเนกประสงค์และเชื่อถือได้: ประมวลผลโลหะต่างๆ (เหล็ก อลูมิเนียม ทองแดง) ด้วยผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอ

การออกแบบประหยัดพื้นที่: หน่วยโต๊ะทำงานขนาดกะทัดรัดเหมาะกับโรงงานหรือสำนักงานใดๆ การตัดโลหะอย่างแม่นยำ: ตัดเหล็ก อลูมิเนียม ทองแดงได้อย่างคมชัดทุกรายละเอียด การทำงานแบบ ปลั๊ก-และ-เล่น: ซอฟต์แวร์ที่ใช้งานง่าย ต้องมีการฝึกอบรมน้อยที่สุด ประสิทธิภาพทางอุตสาหกรรม: ผลลัพธ์ระดับมืออาชีพโดยไม่ต้องใช้พื้นที่ทางอุตสาหกรรม

ฟังก์ชั่นคู่อเนกประสงค์: การตัดและการแกะสลักที่แม่นยำในระบบขนาดกะทัดรัดหนึ่งเดียว ไม่ใช่-วัสดุ ผู้เชี่ยวชาญ: ประมวลผลไม้ อะคริลิก หนัง ผ้า กระดาษ ได้อย่างสมบูรณ์แบบ การทำงานที่เป็นมิตรต่อผู้ใช้: ซอฟต์แวร์ที่ใช้งานง่ายและการตั้งค่าอย่างรวดเร็วเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานได้ทันที ผลลัพธ์ระดับอุตสาหกรรม: คุณภาพระดับมืออาชีพโดยไม่มีความซับซ้อนระดับอุตสาหกรรม

การตัดด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัสเพื่อการสูญเสียวัสดุเป็นศูนย์ การหั่นที่แม่นยำสูงเพื่อคุณภาพเวเฟอร์ที่เหนือกว่า การทำงานอัตโนมัติช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต ผลกระทบจากความร้อนต่ำช่วยรักษาคุณสมบัติของ ซิลิคอนคาร์ไบด์

การตัดด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำเป็นพิเศษสำหรับแผง โอแอลอีดี ที่ยืดหยุ่น กระบวนการแบบไม่สัมผัสช่วยป้องกันความเสียหายของชั้นจอภาพ การจัดตำแหน่งอัตโนมัติช่วยให้การตัดมีความแม่นยำในระดับไมครอน การออกแบบที่กะทัดรัดเหมาะกับสภาพแวดล้อมการผลิตในห้องคลีนรูม

การตัดด้วยหุ่นยนต์ห้าแกนสำหรับชิ้นส่วนโลหะสามมิติที่ซับซ้อน เลเซอร์ไฟเบอร์กำลังสูงสามารถใช้งานได้กับวัสดุทั้งหนาและบาง การตัดที่แม่นยำ ±0.05 มม. สำหรับชิ้นส่วนยานยนต์ การเขียนโปรแกรมอย่างชาญฉลาดช่วยลดการสิ้นเปลืองวัสดุได้อย่างมาก

P-ชุด มอบความเร็วในการตัดที่ 120 ม./นาที ซึ่งถือเป็นระดับชั้นนำของอุตสาหกรรม การควบคุม ซีเอ็นซี หกแกนช่วยให้สามารถสร้างโปรไฟล์ท่อ 3 มิติที่ซับซ้อนได้ การโหลด/ขนถ่ายอัตโนมัติช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต รักษาความแม่นยำ ±0.1 มม. ในทุกเส้นผ่านศูนย์กลางท่อ