โซลูชันทางเทคนิคที่ครอบคลุมสำหรับงานด้านการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงทั้งหมด:
1. การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูง
ความเข้ากันได้ของวัสดุอย่างสมบูรณ์: ทำเครื่องหมายถาวรบนโลหะ พลาสติก เซรามิก แก้ว และวัสดุอื่นๆ ด้วยความแม่นยำระดับไมครอน
ตัวระบุขั้นสูงรองรับการแกะสลักคิวอาร์โค้ด หมายเลขซีเรียล และกราฟิกที่ซับซ้อนเพื่อการตรวจสอบย้อนกลับ
แอปพลิเคชันที่สำคัญ: ใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านการตรวจสอบย้อนกลับระดับสูง รวมถึงชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ
2. การตัดกระจกบางเฉียบด้วยเลเซอร์อย่างแม่นยำ
เทคโนโลยีล้ำสมัย: ช่วยให้สามารถตัดกระจกบางเฉียบ 0.1–2 มม. ได้โดยไม่เกิดเศษกระจก เอาชนะข้อจำกัดแบบเดิมๆ
นวัตกรรมความแข็งแกร่งของขอบ: ระบบควบคุมความเครียดจากความร้อนที่เป็นเอกสิทธิ์เฉพาะ ช่วยเพิ่มความแข็งแรงของขอบโดย300%
โซลูชันปฏิวัติวงการเทคโนโลยีหลักสำหรับจอแสดงผลแบบพับได้ หน้าจอรถยนต์ และแผ่นรองรับเซลล์แสงอาทิตย์
3. ระบบเชื่อมเลเซอร์ที่มีความเสถียรสูง
ความเชี่ยวชาญด้านวัสดุที่แตกต่างกัน: แก้ปัญหาความท้าทายในการเชื่อมโลหะผสมทองแดง-อะลูมิเนียมด้วยการควบคุมการเสียรูปทางความร้อน ±5μm
กระบวนการหลักที่ปรับแต่งเอง: พัฒนาเทคโนโลยีการปิดผนึกแบบสุญญากาศสำหรับแบตเตอรี่รถยนต์ไฟฟ้า และการเชื่อมแบบกันก๊าซสำหรับเซ็นเซอร์
ผลตอบแทนชั้นนำของอุตสาหกรรม: บรรลุผลผลิตการเชื่อม **99.8%** เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตอัจฉริยะ
4. อุปกรณ์แกะสลักด้วยเลเซอร์ระดับไมโครและนาโน
ความสามารถที่ละเอียดเป็นพิเศษความกว้างเส้นขั้นต่ำของ5 ไมโครเมตรรองรับการสร้างลวดลายละเอียดพิเศษบนพื้นผิวโค้ง
แอปพลิเคชันระดับสูงมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับเฟรมตะกั่วในเซมิคอนดักเตอร์ เซลล์แสงอาทิตย์ เพอร์ค และการสร้างพื้นผิวแม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง
ตัวขับเคลื่อนเทคโนโลยีเร่งการวิจัยและพัฒนาด้านวงจรยืดหยุ่นและไมโครอิเล็กทรอนิกส์รุ่นใหม่
5. การตัดด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูง
(1)การตัดโลหะ
ความแม่นยำ: ≤10μm สำหรับโลหะ (เหล็ก อลูมิเนียม ทังสเตน) ที่มีความหนาน้อยกว่า 2 มม.
การควบคุมอุณหภูมิ: บริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน (อันตราย) <30 ไมโครเมตร
แอปพลิเคชัน: อุปกรณ์ฝังทางการแพทย์, เครื่องมือที่มีความแม่นยำสูง
(2)การตัดแผ่นวงจร แผงวงจรพิมพ์ (PCB)/เอฟพีซี
ความแม่นยำ: ความแม่นยำ ≤10μm โดยมี อันตราย <30μm
เทคโนโลยีเครื่องสแกนแกลวาโนมิเตอร์ความเร็วสูงเพื่อประสิทธิภาพ
(3)การตัดกระจก
ช่วงความหนา: 0.05–10 มม.; ขอบบิ่น<30μm.
การใช้งานหลักแผงแสดงผล, แผ่นรองรับเซลล์แสงอาทิตย์, ฝาปิดกระจกแบบปิดสนิท
