ลักษณะโครงสร้าง

ระบบการตัดเฉือนขนาดเล็กด้วยเลเซอร์ความแม่นยำสูงของเรามีดีไซน์แบบโมดูลาร์ที่ผสานรวมแหล่งกำเนิดเลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษ (พิโควินาที/เฟมโตวินาที) การควบคุมการเคลื่อนที่ความแม่นยำสูง การจัดตำแหน่งด้วยระบบวิชั่นแบบเรียลไทม์ และการจัดการความร้อนอัจฉริยะเพื่อการทำงานที่เสถียรในระยะยาว ส่วนประกอบสำคัญได้แก่:

• ฐานที่ทำจากหินแกรนิตและอะลูมิเนียมเกรดอากาศยานช่วยลดการสั่นสะเทือน ทำให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำ ±1 ไมโครเมตร

• ระบบ เอ็นซีเอ็น 5 แกน ช่วยให้สามารถขึ้นรูปพื้นผิว 3 มิติที่ซับซ้อนได้

• ห้องนิรภัยแบบปิดสนิทพร้อมระบบดูดฝุ่นอัตโนมัติและระบบกรองก๊าซ เป็นไปตามมาตรฐานความปลอดภัยเลเซอร์ ซีอี/ไอโอเอส ระดับ 4

ข้อได้เปรียบทางเทคนิค

• เลเซอร์พัลส์สั้นพิเศษ (<10ps): บริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน (HAZ) เกือบเป็นศูนย์ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับวัสดุที่เปราะบาง (แก้ว เซรามิก) และฟิล์มบาง

• การปรับรูปร่างลำแสงอัตโนมัติ: ปรับขนาดจุดแสง (5-50 ไมโครเมตร) และการกระจายพลังงานแบบไดนามิก เพื่อให้ใช้งานได้กับวัสดุหลากหลายชนิด

• การควบคุมคุณภาพแบบเรียลไทม์ด้วย AI: กล้อง ซีซีดี ความละเอียดสูงและอัลกอริธึมการเรียนรู้เชิงลึกตรวจจับข้อบกพร่องและแก้ไขเส้นทางการตัดเฉือนโดยอัตโนมัติ

• ประหยัดพลังงาน: ใช้พลังงานต่ำกว่าวิธีการแบบดั้งเดิม 30% เหมาะสำหรับการผลิตตลอด 24 ชั่วโมง 7 วันต่อสัปดาห์

การใช้งานทั่วไป

• งานอิเล็กทรอนิกส์: การตัดวงจร เอฟพีซี, การทำเครื่องหมายชิป ไอซี, การออกแบบโครงสร้าง แอลดีเอส สำหรับเสาอากาศ 5G

• อุปกรณ์ทางการแพทย์: การแกะสลักสเตนต์หลอดเลือดหัวใจ, การเจาะรูขนาดเล็กสำหรับแม่พิมพ์คอนแทคเลนส์

• ด้านทัศนศาสตร์: การผลิตท่อนำคลื่นแบบเลี้ยวเบนสำหรับ อาร์/วีอาร์, การตัดเลนส์กล้องแซฟไฟร์

• งานวิจัย: การสร้างโครงสร้างจุลภาคบนพื้นผิวของวัสดุเมตา, กระบวนการผลิตเซ็นเซอร์ เมมเอส

ข้อมูลจำเพาะเป็นเพียงข้อมูลเบื้องต้นเท่านั้น อุปกรณ์ทุกชิ้นสามารถปรับแต่งได้อย่างเต็มที่ตามความต้องการของคุณ!