อุปกรณ์ตัดเลเซอร์

การออกแบบด้วยเลเซอร์คู่ช่วยให้สามารถตัดและทำลายได้ในครั้งเดียว การประมวลผลด้วยความเร็วระดับพิโควินาทีช่วยให้ได้ขอบที่เรียบเนียนปราศจากรอยแตก ระบบการเคลื่อนที่ความแม่นยำสูงให้ความแม่นยำระดับไมครอน ประสิทธิภาพที่เสถียรช่วยสนับสนุนการผลิตทางอุตสาหกรรมอย่างต่อเนื่อง

การตัดด้วยความเร็วระดับพิโควินาทีและการบดด้วยก๊าซคาร์บอนไดออกไซด์ในเครื่องเดียว ระบบการเคลื่อนที่ที่มีความแม่นยำสูงช่วยให้การประมวลผลกระจกเป็นไปอย่างละเอียด การจัดแนวภาพ CCD ช่วยปรับปรุงการกำหนดตำแหน่งและผลผลิต ออกแบบมาสำหรับกระจกขนาด 300×300 มม. พร้อมระบบอัตโนมัติที่เสถียร

การแกะสลักด้วยเลเซอร์ความละเอียดสูงพิเศษ 5 ไมครอน—ความแม่นยำระดับต่ำกว่าไมครอนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์และแผงวงจรพิมพ์แบบแบน (เอฟพีซี) กระบวนการประมวลผลความเร็วสูง 2000 มม./วินาที—เร็วกว่าการกัดด้วยสารเคมีถึง 4 เท่า และไม่มีของเสีย รองรับวัสดุมากกว่า 200 ชนิด—ตั้งแต่กระจกไปจนถึงโลหะผสมไทเทเนียม โดยไม่ต้องสัมผัส ระบบควบคุม เอชเอ็มไอ อัจฉริยะ—การโฟกัสอัตโนมัติและการทำงานร่วมกับ ซีดี ได้รับการรับรองมาตรฐาน ไอโอเอส

การตัดด้วยเลเซอร์เย็น: ตัดกระจกโดยไม่เกิดรอยแตกหรือรอยบิ่นจากความร้อน ความแม่นยำระดับไมครอน: สร้างขอบที่คมชัดด้วยความแม่นยำ ≤20μm รองรับหลายชั้น: สามารถประมวลผลกระจกลามิเนต/กระจกนิรภัยได้อย่างง่ายดาย ความน่าเชื่อถือในระดับอุตสาหกรรม: ใช้งานได้ตลอด 24 ชั่วโมง 7 วันต่อสัปดาห์ โดยต้องการการบำรุงรักษาเพียงเล็กน้อย

การตัดด้วยหุ่นยนต์ห้าแกนสำหรับชิ้นส่วนโลหะสามมิติที่ซับซ้อน เลเซอร์ไฟเบอร์กำลังสูงสามารถใช้งานได้กับวัสดุทั้งหนาและบาง การตัดที่แม่นยำ ±0.05 มม. สำหรับชิ้นส่วนยานยนต์ การเขียนโปรแกรมอย่างชาญฉลาดช่วยลดการสิ้นเปลืองวัสดุได้อย่างมาก

ความแม่นยำระดับนาโนเมตรสำหรับการขึ้นรูปชิ้นงานขนาดเล็กอย่างไร้ที่ติ เลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษช่วยให้ตัดได้อย่างสะอาดหมดจด ปราศจากเศษโลหะตกค้าง ความเข้ากันได้กับวัสดุหลากหลายชนิดเพื่อการใช้งานที่หลากหลาย ระบบควบคุมโฟกัสอัตโนมัติช่วยให้ได้คุณภาพที่สม่ำเสมอและสูง

การออกแบบหัวจับคู่ช่วยให้สามารถประมวลผลวัสดุได้อย่างต่อเนื่อง การตัด/การโหลดแบบซิงโครนัสทำให้ผลผลิตเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า การควบคุมเซอร์โวแม่นยำรักษาความแม่นยำไว้ที่ ±0.08 มม. การซิงโครไนซ์หัวจับอัจฉริยะช่วยขจัดของเสียจากวัสดุ

P-ชุด มอบความเร็วในการตัดที่ 120 ม./นาที ซึ่งถือเป็นระดับชั้นนำของอุตสาหกรรม การควบคุม ซีเอ็นซี หกแกนช่วยให้สามารถสร้างโปรไฟล์ท่อ 3 มิติที่ซับซ้อนได้ การโหลด/ขนถ่ายอัตโนมัติช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต รักษาความแม่นยำ ±0.1 มม. ในทุกเส้นผ่านศูนย์กลางท่อ

การตัดด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำเป็นพิเศษสำหรับแผง โอแอลอีดี ที่ยืดหยุ่น กระบวนการแบบไม่สัมผัสช่วยป้องกันความเสียหายของชั้นจอภาพ การจัดตำแหน่งอัตโนมัติช่วยให้การตัดมีความแม่นยำในระดับไมครอน การออกแบบที่กะทัดรัดเหมาะกับสภาพแวดล้อมการผลิตในห้องคลีนรูม

การตัดด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัสเพื่อการสูญเสียวัสดุเป็นศูนย์ การหั่นที่แม่นยำสูงเพื่อคุณภาพเวเฟอร์ที่เหนือกว่า การทำงานอัตโนมัติช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต ผลกระทบจากความร้อนต่ำช่วยรักษาคุณสมบัติของ ซิลิคอนคาร์ไบด์