อุปกรณ์ตัดเลเซอร์

การแกะสลักด้วยเลเซอร์แบบละเอียดพิเศษ 5μm ความแม่นยำระดับต่ำกว่าไมครอนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์และ เอฟพีซี การประมวลผลความเร็วสูง 2,000 มม./วินาที เร็วกว่าการกัดด้วยสารเคมีถึง 4 เท่า ไม่มีของเสีย ความเข้ากันได้ของวัสดุมากกว่า 200 ชนิด ตั้งแต่แก้วไปจนถึงโลหะผสมไททาเนียม โดยไม่ต้องสัมผัส การควบคุม เอชเอ็มไอ อัจฉริยะ—การโฟกัสอัตโนมัติและการรวม แคด ได้รับการรับรองมาตรฐาน ไอเอสโอ

การออกแบบหลายสถานีช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้วยการประมวลผลพร้อมกัน เลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงช่วยให้ตัดได้เรียบเนียนและแกะสลักได้อย่างละเอียด การทำงานอัตโนมัติช่วยลดต้นทุนแรงงานและข้อผิดพลาดของมนุษย์ โครงสร้างทนทานเพื่อประสิทธิภาพการใช้งานในอุตสาหกรรมในระยะยาว