การประมวลผลแบบบูรณาการด้วยเลเซอร์

บรรลุไมโครโฮลขนาด 50μm สำหรับแผงวงจร เอชดีไอ การออกแบบ 6 แกนช่วยเพิ่มปริมาณงานได้ 300% เครื่องเปลี่ยนเครื่องมืออัตโนมัติช่วยให้สามารถทำงานได้ตลอด 24 ชั่วโมงทุกวัน การวางตำแหน่ง ±5μm ช่วยให้การจัดตำแหน่งสมบูรณ์แบบ

สร้างรูละเอียดพิเศษขนาด 10μm สำหรับไมโครอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เทคโนโลยีเลเซอร์ ยูวี ช่วยป้องกันความเสียหายต่อพื้นผิวจากความร้อน การจัดการวัสดุอัตโนมัติรับประกันความแม่นยำในการเจาะ 99.8% การออกแบบที่กะทัดรัดผสานเข้ากับสายการผลิต เอสเอ็มที ได้อย่างลงตัว

การเจาะด้วยเลเซอร์ขนาดต่ำกว่า 50μm สำหรับบอร์ด เอชดีไอ ขั้นสูง การวางตำแหน่งที่รวดเร็วเป็นพิเศษช่วยให้การผลิตมีปริมาณงานสูง การควบคุมโฟกัสอัตโนมัติช่วยให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพรูที่สม่ำเสมอ ขนาดกระทัดรัดเหมาะกับสายการผลิต พีซีบี ที่มีอยู่