ประเทศที่ให้บริการ
โซลูชันทางเทคนิคที่ครอบคลุมสำหรับสาขาทั้งหมดของงานตัดเลเซอร์ความแม่นยำ:
1. การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์อย่างแม่นยำ
ความเข้ากันได้ของวัสดุเต็มรูปแบบ:ทำเครื่องหมายโลหะ พลาสติก เซรามิก แก้ว และอื่นๆ ได้อย่างถาวรด้วยความแม่นยำระดับไมครอน
ตัวระบุขั้นสูง:รองรับรหัส คิวอาร์ หมายเลขซีเรียล และการแกะสลักกราฟิกที่ซับซ้อนเพื่อการตรวจสอบย้อนกลับ
แอปพลิเคชันที่สำคัญ:ใช้กันอย่างแพร่หลายในสาขาการตรวจสอบย้อนกลับระดับไฮเอนด์ รวมถึงส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ และการบินและอวกาศ
2. การตัดด้วยเลเซอร์กระจกบางเฉียบอย่างแม่นยำ
เทคโนโลยีที่ก้าวล้ำ:ช่วยให้สามารถตัดกระจกบางเฉียบขนาด 0.1–2 มม. ได้อย่างไม่มีเศษชิ้น เอาชนะข้อจำกัดแบบเดิมๆ
นวัตกรรมความแข็งแกร่งของขอบ:การควบคุมความเครียดจากความร้อนที่เป็นกรรมสิทธิ์ช่วยเพิ่มความแข็งแรงของขอบด้วย300%
โซลูชั่นปฏิวัติวงการ:เทคโนโลยีหลักสำหรับจอแสดงผลแบบพับได้ หน้าจอยานยนต์ และพื้นผิวโฟโตโวลตาอิก
3. ระบบเชื่อมเลเซอร์ที่มีความเสถียรสูง
ความเชี่ยวชาญด้านวัสดุที่แตกต่างกัน:แก้ไขปัญหาการเชื่อมโลหะผสมทองแดง-อลูมิเนียมด้วยการควบคุมการเสียรูปเนื่องจากความร้อน ±5μm
กระบวนการคีย์ที่กำหนดเอง:พัฒนาการปิดผนึกแบบสุญญากาศสำหรับแบตเตอรี่ อีวี และการเชื่อมแบบป้องกันแก๊สสำหรับเซ็นเซอร์
ผลตอบแทนชั้นนำในอุตสาหกรรม:บรรลุ **>99.8% อัตราผลตอบแทนจากการเชื่อม** เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตอัจฉริยะ
4. อุปกรณ์แกะสลักด้วยเลเซอร์ไมโคร-นาโน
ความสามารถที่ละเอียดเป็นพิเศษ: ความกว้างเส้นขั้นต่ำของ5ไมโครเมตรรองรับการสร้างลวดลายละเอียดพิเศษบนพื้นผิวโค้ง
แอปพลิเคชันระดับไฮเอนด์:มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับโครงตะกั่วเซมิคอนดักเตอร์ เซลล์แสงอาทิตย์ เปอร์ซี และการสร้างพื้นผิวแม่พิมพ์ที่แม่นยำ
ผู้ขับเคลื่อนเทคโนโลยี:เร่งการวิจัยและพัฒนาในวงจรแบบยืดหยุ่นและไมโครอิเล็กทรอนิกส์รุ่นถัดไป
5. การตัดด้วยเลเซอร์อย่างแม่นยำ
(1)การตัดโลหะ
ความแม่นยำ:≤10μm สำหรับโลหะ (เหล็ก อลูมิเนียม ทังสเตน) ที่มีความหนาต่ำกว่า 2 มม.
การควบคุมอุณหภูมิ:บริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน (ฮาซ) <30μm.
แอปพลิเคชัน:อุปกรณ์ปลูกถ่ายทางการแพทย์ เครื่องมือความแม่นยำ
(2)การตัดแผงวงจร พีซีบี/เอฟพีซี
ความแม่นยำ:ความแม่นยำ ≤10μm โดยที่ ฮาซ <30μm
เทคโนโลยี:เครื่องสแกนกัลวาโนมิเตอร์ความเร็วสูงเพื่อประสิทธิภาพ
(3)การตัดกระจก
ช่วงความหนา: 0.05–10 มม.; ขอบบิ่น<30ไมโครเมตร-
การใช้งานที่สำคัญ: แผงจอแสดงผล แผ่นรองรับแผงโซลาร์เซลล์ ฝาแก้วแบบปิดผนึก
บริษัท เล่อเฉิง อินเทลลิเจนซ์ เทคโนโลยี (ซูโจว) จำกัด
บริษัท เล่อเฉิง อินเทลลิเจนซ์ เทคโนโลยี (ซูโจว) จำกัด ตั้งอยู่ในทำเลยุทธศาสตร์ในเขตพัฒนาเศรษฐกิจฉางซูอันคึกคัก ในฐานะองค์กรที่ขับเคลื่อนด้วยเทคโนโลยี เชี่ยวชาญด้านอุปกรณ์แปรรูปด้วยเลเซอร์สำหรับภาคพลังงานใหม่ บริษัทได้ปลูกฝัง "นวัตกรรมเทคโนโลยี" ไว้ในแก่นแท้ของบริษัทนับตั้งแต่ก่อตั้ง ด้วยความมุ่งมั่นที่จะยกระดับอุตสาหกรรมพลังงานใหม่ เล่อเฉิงจึงพัฒนาความเชี่ยวชาญอย่างต่อเนื่องตลอดห่วงโซ่คุณค่า ทั้งด้านการวิจัยและพัฒนา การผลิต และบริการหลังการขาย สำหรับอุปกรณ์เลเซอร์และระบบอัตโนมัติที่ใช้ในเซลล์แสงอาทิตย์เพอรอฟสไกต์ (พีเอสซี) นอกจากนี้ บริษัทยังให้บริการโซลูชันสายการผลิตเซลล์แสงอาทิตย์เพอรอฟสไกต์แบบครบวงจร เพื่อสร้างชื่อเสียงที่โดดเด่นในอุตสาหกรรมด้วยศักยภาพระดับมืออาชีพ
มากกว่า
สินค้าแนะนำ
1. สถาปัตยกรรมแบบหลายช่องสัญญาณช่วยให้สามารถทดสอบ IV และ เอ็มพีที แบบขนานได้
2. การควบคุมช่องสัญญาณแบบอิสระช่วยให้สามารถรับข้อมูลได้อย่างแม่นยำสูง
3. อัลกอริทึม เอ็มพีที ในตัวสามารถจัดการกับปรากฏการณ์ฮิสเทอรีซิสของเพอร์รอฟสไกต์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
4. ซอฟต์แวร์อัตโนมัติช่วยสนับสนุนการทดสอบความเสถียรในระยะยาวโดยไม่ต้องมีผู้ดูแล
1. การปรับรูปทรงทางแสงช่วยให้แสงขนานกันอย่างแท้จริงด้วย<5° collimation.
2. สเปกตรัมระดับ Class A+ ช่วยให้มั่นใจได้ว่าการทดสอบการตอบสนองของเพอร์รอฟสไกต์มีความแม่นยำ
3. พื้นที่ขนาดใหญ่สม่ำเสมอ 300×300 มม. ช่วยสนับสนุนการวิจัยอุปกรณ์และโมดูลต่างๆ
4. โหมดการทำงานแบบต่อเนื่องและแบบพัลส์คู่ ช่วยให้สามารถทดสอบประสิทธิภาพและความเสถียรได้
1. ระบบไฟ เอเอ็มโอ0 แบบบูรณาการ แท่นควบคุมอุณหภูมิ และระบบทดสอบรวมอยู่ในตู้เดียว
2. สเปกตรัม ระดับ A เอเอ็มโอ0 พร้อมการจำลองอุณหภูมิสุดขั้วตั้งแต่ -180°C ถึง +150°C
3. การทดสอบ IV และ เอ็มพีที แบบหลายช่องสัญญาณช่วยให้สามารถประเมิน พีวี ในอวกาศได้อย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ
4. ซอฟต์แวร์อัตโนมัติรองรับการทดสอบความเสถียรและการเสื่อมสภาพโดยไม่ต้องมีผู้ดูแลตลอด 24 ชั่วโมง 7 วันต่อสัปดาห์
การสลักลวดลายด้วยความแม่นยำสูง: บรรลุความแม่นยำระดับต่ำกว่าไมครอนเพื่อการสร้างลวดลายบนฟิล์มบางที่ไร้ที่ติ
การประมวลผลแบบ R2R ความเร็วสูง: เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตสูงสุดด้วยระบบอัตโนมัติแบบต่อเนื่องสำหรับการผลิตแบบม้วนต่อม้วน
การทำความสะอาดขอบแบบไม่สัมผัส: กำจัดรอยแตกเล็กๆ และสิ่งสกปรก เพื่อให้ขอบสะอาดหมดจด
การจัดการวัสดุอเนกประสงค์: สามารถแปรรูป อิโตะ, สัตว์เลี้ยง, พีไอ, ทองแดง และอื่นๆ ได้อย่างง่ายดาย
การแกะสลักด้วยเลเซอร์ความละเอียดสูงพิเศษ 5 ไมครอน—ความแม่นยำระดับต่ำกว่าไมครอนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์และแผงวงจรพิมพ์แบบแบน (เอฟพีซี)
กระบวนการประมวลผลความเร็วสูง 2000 มม./วินาที—เร็วกว่าการกัดด้วยสารเคมีถึง 4 เท่า และไม่มีของเสีย
รองรับวัสดุมากกว่า 200 ชนิด—ตั้งแต่กระจกไปจนถึงโลหะผสมไทเทเนียม โดยไม่ต้องสัมผัส
ระบบควบคุม เอชเอ็มไอ อัจฉริยะ—การโฟกัสอัตโนมัติและการทำงานร่วมกับ ซีดี ได้รับการรับรองมาตรฐาน ไอโอเอส
ออกแบบให้ปิดมิดชิดเพื่อความปลอดภัยและการใช้งานที่ปราศจากฝุ่น
เลเซอร์กำลังสูงสำหรับกำจัดสนิมและคราบเคลือบอย่างรวดเร็ว
ระบบควบคุมอัตโนมัติเพื่อผลลัพธ์การทำความสะอาดที่แม่นยำ
บำรุงรักษาง่าย เหมาะสำหรับงานอุตสาหกรรม
การเจาะรูด้วยเลเซอร์ขนาดเล็กกว่า 50 ไมโครเมตร สำหรับแผงวงจร เอชดีไอ ขั้นสูง
ระบบกำหนดตำแหน่งความเร็วสูงช่วยให้สามารถผลิตสินค้าได้ในปริมาณมาก
ระบบควบคุมโฟกัสอัตโนมัติช่วยให้ได้คุณภาพรูที่สม่ำเสมอ
ขนาดกะทัดรัดเหมาะกับสายการผลิต แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีอยู่เดิม
การตัดด้วยเลเซอร์เย็น: ตัดกระจกโดยไม่เกิดรอยแตกหรือรอยบิ่นจากความร้อน
ความแม่นยำระดับไมครอน: สร้างขอบที่คมชัดด้วยความแม่นยำ ≤20μm
รองรับหลายชั้น: สามารถประมวลผลกระจกลามิเนต/กระจกนิรภัยได้อย่างง่ายดาย
ความน่าเชื่อถือในระดับอุตสาหกรรม: ใช้งานได้ตลอด 24 ชั่วโมง 7 วันต่อสัปดาห์ โดยต้องการการบำรุงรักษาเพียงเล็กน้อย
การตัดด้วยหุ่นยนต์ห้าแกนสำหรับชิ้นส่วนโลหะสามมิติที่ซับซ้อน
เลเซอร์ไฟเบอร์กำลังสูงสามารถใช้งานได้กับวัสดุทั้งหนาและบาง
การตัดที่แม่นยำ ±0.05 มม. สำหรับชิ้นส่วนยานยนต์
การเขียนโปรแกรมอย่างชาญฉลาดช่วยลดการสิ้นเปลืองวัสดุได้อย่างมาก
ระบบการตัด/หักด้วยเลเซอร์แบบบูรณาการช่วยลดขั้นตอนการประมวลผลเพิ่มเติม
เลเซอร์ คอมโพสิชั่น₂ สร้างขอบเรียบเนียนปราศจากรอยแตกขนาดเล็ก
ระบบควบคุมแรงที่ได้รับการจดสิทธิบัตรช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำสม่ำเสมอที่ 100 ไมโครเมตร
